一种芯片用粘尘棒

本实用新型公开一种芯片用粘尘棒，包括粘尘棒组件，粘尘棒组件包括设置的粘尘棒体、固定在粘尘棒体底面的挡板、开设在粘尘棒体末端的第一内螺纹、与第一内螺纹连接的螺纹杆、与螺纹杆连接的粘尘连接头；其中，粘尘连接头呈锥形状。本实用新型通过设置的粘尘棒组件，形成分离式的使用结构，通过粘尘连接头直接插入用于吸附灰尘的橡胶吸附头内，手持粘尘棒体进行粘尘使用，使用完毕后直接将粘附在粘尘连接头上的橡胶吸附头拧下，这样的结构设计仅仅更换橡胶吸附头即可，降低使用成本，并且可以插入不同形状的橡胶吸附头，适用于不同的电子元器件粘尘使用，提高适用性，粘尘连接头可拆卸的结构设计，使用者可以根据实际需求选择适用规格。