一种全合模载体及微流控芯片

本申请公开了一种全合模载体及微流控芯片，涉及微流控芯片技术领域，包括第一合模载体以及能够与第一合模载体合模连接的第二合模载体；第一合模载体的一侧面上依次设有共轴导通的第一相管槽、第一储液槽以及第一收管槽；第二合模载体的一侧面上依次设有共轴导通的第二相管槽、第二储液槽以及第二收管槽；第一相管槽能够与第二相管槽配合，以形成相管通道；第一储液槽能够与第二储液槽配合，以形成与相管通道共轴导通的储液通道；第一收管槽能够与第二收管槽配合，以形成与相管通道共轴导通的收管通道；第一合模载体和/或第二合模载体上设有连通储液通道的第一通道进口。上述设计装配简单，减少人工操作时间，降低误差。