多重仿生生理梯度的骨-软骨器官芯片及其制备方法

本发明公开了多重仿生生理梯度的骨‑软骨器官芯片及其制备方法，属于生物医学工程领域，该制备方法具体步骤如下：Ⅰ、制备上层芯片、下层芯片、中间层芯片以及多孔膜；Ⅱ、对制备出的各芯片进行开孔并键合；Ⅲ、在芯片内构建具有刚性梯度的水凝胶支架；Ⅳ、在芯片上构建氧浓度梯度并进行细胞培养；本发明构建的基于微流控芯片的、高度仿生的骨‑软骨界面模型，有效填补了骨和软骨组织在紧密衔接的界面上相互串扰的有效体外模型的空白，可以极大节约实验成本，并且不存在实验伦理的争议，且实验结果表明该器官芯片模型与人类具有良好的相关性，芯片和实验方法具有良好的可重复性，可以进行批量的骨‑软骨界面的模型构建以及芯片实验。