LED封装结构

本发明涉及一种LED封装结构，其中LED封装结构包括：基板，设置固晶区和电路层，其中固晶区设置有LED晶片，电路层环绕固晶区设置、且与LED晶片电连接；天线层，位于所述固晶区外、且与所述基板绝缘设置；射频识别芯片，设置在基板上、且电连接天线层，射频识别芯片与所述基板绝缘设置；胶体围坝层，设置在基板朝向射频识别芯片的一侧上、且围合固晶区，胶体围坝层覆盖射频识别芯片和天线层。本实施例提供的LED封装结构能够提升该封装结构的防伪溯源能力和水平。