一种硒鼓芯片装配结构

本实用新型公开了一种硒鼓芯片装配结构，包括：硒鼓外壳以及芯片座，所述硒鼓外壳的顶部设有安装槽，所述芯片座上设置有用于卡装芯片的卡装结构，所述芯片座置于所述安装槽内并与所述硒鼓外壳之间通过卡接结构卡接。采用上述技术方案，通过在硒鼓外壳上设置安装槽以及可置于安装槽内的小型结构的芯片座，当芯片需要安装到硒鼓外壳上时，由于芯片座为小型结构、尺寸精度高，可以采用自动化设备将芯片直接卡装到芯片座内，然后再通过自动化设备将芯片座装配到安装槽内，通过卡接结构卡接、对芯片座固定，从而实现自动化安装，可以提升芯片的装配效率。