基于SOC芯片高效散热的车载主机

本实用新型公开了一种基于SOC芯片高效散热的车载主机，包括底壳、主板、芯片、芯片导热部件、芯片散热部件和中框组件，其中，所述主板设置在所述底壳上；所述芯片设置在所述主板上；所述芯片导热部件贴合在所述芯片上；所述芯片散热部件抵合在所述芯片导热部件上；所述中框组件拆卸地设置在所述底壳上，且所述芯片散热部件设置在所述中框组件内。由此，采用芯片和散热部件限位抵合安装的方式，将芯片限位安装并抵合固定的同时起到对芯片快速导热和散热的效果，进而降低成本提高市场竞争力。