一种石墨模具芯片封装烧结装置

本申请涉及芯片封装烧结领域，且公开了一种石墨模具芯片封装烧结装置，包括上模、下定位模和固定框，下定位模的底部固定连接有固定框，下定位模的内部活动安装有顶料架，加热板的内部活动安装有顶杆，下定位模的顶部活动安装有上模，上模的内部活动安装有焊接压针，焊接压针的内部设有插槽，焊接压针的外围活动安装有连接杆。本申请通过顶料架、顶杆、插槽和连接杆的配合使用，能够辅助工作人员在加工结束后进行取料操作，无需工作人员利用工具依次的进行芯片本体的出料操作，还能够便于工作人员同时安装和拆卸多根焊接压针，无需使用时依次插入拔出拆卸，有效节省了人力成本，进一步提升了工作效。