一种薄膜体声波谐振器以及透明保护层的制备方法

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一种薄膜体声波谐振器以及透明保护层的制备方法
申请号:CN202411727103
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119561516A
公开日期:2025-03-04
类型:发明专利
摘要
本申请属于半导体材料及电子通讯装置技术领域,公开了一种薄膜体声波谐振器以及透明保护层的制备方法,包括薄膜体声波谐振器半成品,薄膜体声波谐振器半成品最上层为金属电极,金属电极顶部设有透明保护层,透明保护层为SiO2,透明保护层根据电极分布设有开口,用于限定封装植球的位置,金属电极上做一层透明保护层不影响芯片性能和电极连接,同时能够提高芯片封装连接的规范性、可靠性,更能保护金属电极免受碰撞划伤和自然氧化等侵害。
技术关键词
薄膜体声波谐振器 透明保护层 金属电极 压电薄膜 半成品 反射镜 电子通讯装置 布拉格反射层 半导体材料 芯片封装 衬底 导电层 气相 层叠 空腔
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