摘要
本申请属于半导体材料及电子通讯装置技术领域,公开了一种薄膜体声波谐振器以及透明保护层的制备方法,包括薄膜体声波谐振器半成品,薄膜体声波谐振器半成品最上层为金属电极,金属电极顶部设有透明保护层,透明保护层为SiO2,透明保护层根据电极分布设有开口,用于限定封装植球的位置,金属电极上做一层透明保护层不影响芯片性能和电极连接,同时能够提高芯片封装连接的规范性、可靠性,更能保护金属电极免受碰撞划伤和自然氧化等侵害。
技术关键词
薄膜体声波谐振器
透明保护层
金属电极
压电薄膜
半成品
反射镜
电子通讯装置
布拉格反射层
半导体材料
芯片封装
衬底
导电层
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层叠
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