摘要
本申请提供一种高集成度砷化镓S波段接收多功能芯片,包括:依次连接的低噪声放大电路、数控衰减电路、数控移相电路、增益调节电路、驱动放大电路以及开关电路;芯片沿长度方向划分为第一区域、第二区域及第三区域;低噪声放大电路及数控衰减电路沿芯片的宽度方向设置于第一区域,低噪声放大电路与芯片输入端相连;数控移相电路单独设置于第二区域;增益调节电路、驱动放大电路及开关电路沿芯片的宽度方向设于第三区域,第三区域设有与开关电路相连的芯片输出端。本方案极大地减小了电路的尺寸,降低装配难度,提高电路的可靠性,有益于射频微波组件小型化、轻型化、集成化和低成本化的需求。
技术关键词
多功能芯片
数控衰减电路
增益调节电路
移相电路
砷化镓
开关电路
低噪声
微波组件
控制电路
输入端
控制线
输出端
低成本
射频
尺寸
系统为您推荐了相关专利信息
ASIC芯片
晶圆衬底
集成磁芯
霍尔元件
集成芯片
调频连续波收发模块
多功能芯片
发射单元
低噪声放大器
多层PCB板
电感
传输线
砷化镓基板
低通滤波电路
低通滤波器