芯片开封工装夹具

本实用新型公开了芯片开封工装夹具，涉及半导体封装测试设备技术领域，包括夹具底板和插接在夹具底板上的旋转板，且夹具底板和旋转板的轴线相互重合，包括，立板调节块，至少为两个，滑动设置在旋转板的上方，且以旋转板的轴线为中心相互对称设置；压针座，至少为两个，连接在立板调节块的顶部；定位压针，滑动设置在立板调节块上，且其数量与位置与压针座相互对应，与压针座配合使用对芯片夹持；本实用新型中可滑动的立板调节块能适配不同大小规格芯片装夹，复位弹簧带动定位压针自动调整，可依芯片调节夹持力度，使定位压针在夹持的同时避免损伤芯片表面，定位压针与压针座接触部位限制接触面积，降低夹持对芯片造成损伤的风险。