一种灯珠芯片加工定位装置

本实用新型公开了一种灯珠芯片加工定位装置，包括主板，所述主板的前表面固定设置有定位机构，所述定位机构的内部开设有空腔，所述定位机构内的后表面固定设置有负压风机，所述负压风机位于前端开设的吸风口连通有吸风管，所述吸风管的外表面环绕设置有导管，所述主板的前表面环绕开设有四个导槽，所述导管远离吸风管的一端连通有吸盘。该灯珠芯片加工定位装置，通过设置负压风机、吸盘、调节螺栓以及导管，使得本装置在使用时，能够利用负压吸力快速的对工件进行吸附定位，且在使用时，能够快速的调节吸盘的位置，从而方便使用者加工不同尺寸的工件，为使用者带来便利，提高了本装置的实用性，满足了使用者的使用需求。