离子注入设备、离子注入装置

本公开提供了一种离子注入设备、离子注入装置，涉及半导体制造技术领域，旨在解决离子注入设备产能较低的问题。所述离子注入设备包括第一离子注入机、第二离子注入机、第一连接通道和第一传送机构。第一离子注入机具有第一腔室。第二离子注入机具有第二腔室。第一连接通道具有第三腔室；第三腔室与第一腔室连通，并与第二腔室连通。第一传送机构的传送范围覆盖至少部分第一腔室，至少部分第二腔室，以及第三腔室。上述离子注入设备应用于半导体材料的制造，以实现半导体材料的掺杂。