一种码片组装一体化设备

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一种码片组装一体化设备
申请号:CN202423096369
申请日期:2024-12-16
公开号:CN223506663U
公开日期:2025-11-04
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及码片组装技术领域,公开了一种码片组装一体化设备,包括机台、依次环形围绕转盘设置的芯片上料装置、壳体上料装置、绕线装置、焊接装置、切线头装置、搬运组装装置和码垛下料装置,以及多个载具;机台上设有能够转动的转盘;多个载具环形分布在转盘上表面的外缘,载具上设有用于限位壳体的壳体限位槽和绕线治具限位槽,绕线治具限位槽上设有绕线治具,绕线治具设于依次分布的绕线柱、芯片限位槽和两个线头柱,将绕线治具置于绕线治具限位槽上,转盘驱动载具依次经过芯片上料装置、壳体上料装置、绕线装置、焊接装置、切线头装置、搬运组装装置和码垛下料装置,即可完成一个码片的制作或组装,效率较高。
技术关键词
搬运组装装置 直线驱动机构 一体化设备 壳体上料装置 下料装置 芯片上料装置 升降驱动机构 码片 绕线装置 滑移机构 整形装置 焊接装置 安装板 移动板 限位壳体 线圈 凸块
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