一种LED灯珠快拆结构

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一种LED灯珠快拆结构
申请号:CN202423147198
申请日期:2024-12-19
公开号:CN223537486U
公开日期:2025-11-11
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种LED灯珠快拆结构,包括基板,所述基板的下表面固定连接有外螺纹环,所述外螺纹环的外表面螺纹连接有内螺纹环,所述内螺纹环的下表面固定连接有透镜,所述基板的上表面固定连接有顶罩,所述基板的上表面固定连接有卡块,所述顶罩的正面和背面均固定连接有卡框,所述基板的下表面设置有LED芯片,该LED灯珠快拆结构,先将卡块和卡框分离开来,取下两个顶罩,再转动透镜,使内螺纹环离开外螺纹环,可以将透镜取下,此时只剩下基板和LED芯片,然后拧掉正极引脚和负极引脚上的螺钉,之后使卡脚和卡座分离,再将插脚从插座中取出,这时就可以将LED芯片从基板上取下,完成对LED灯珠的拆卸。
技术关键词
LED芯片 基板 外螺纹 散热环 透镜 负极 接线 卡座 插口 正面 线槽 螺钉
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