芯片运输料盒

本实用新型涉及芯片运输料盒包括中空框体、挡杆、弹簧与限位槽，装载芯片基板前，按压挡杆的上端，挡杆的下端超出限位槽，位于限位槽第一端的下方，推动挡杆至第二位置，挡杆的下端脱离限位槽的第一端并位于限位槽第二端的下方，由于按压挡杆的上端，使得弹簧形变产生弹力，松开按压的外力，弹簧复位使得弹簧支撑挡杆上升并卡接于限位槽的第二端内，通过设置限位槽，使得在装载芯片基板时，挡杆不会因为中空框体的振动与挡杆上弹性件的弹力因素使得挡杆的下端返回到限位槽的第二端，使得挡杆挡住开口，提升了装载芯片基板的工作效率。