一种增强型智能卡芯片模块

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一种增强型智能卡芯片模块
申请号:CN202423176730
申请日期:2024-12-23
公开号:CN223552116U
公开日期:2025-11-14
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种增强型智能卡芯片模块,包括智能卡,所述智能卡的外侧开设有安装槽,所述安装槽的内腔设置有芯片模块,所述智能卡的外侧设置有用于对芯片模块防护的防护外壳,所述固定槽内腔的侧壁设置有用于对芯片模块限位的限位组件。本实用新型通过设置防护外壳用于对芯片模块起到物理防护的作用,避免智能卡在弯折或刮擦时,对芯片模块造成损坏,导致芯片模块功能失效,通过设置限位组件用于加强对芯片模块的限位效果,防止芯片模块因智能卡的频繁插拔而发生位移,避免芯片模块引脚与智能卡内部线路的连接松动,同时解决了智能卡芯片模块防护不足,以及芯片模块受冲击易发生偏移,进而导致使用性能降低的问题。
技术关键词
增强型智能卡 防护外壳 智能卡芯片模块 限位组件 安装槽 铝合金薄板 导热片 弹片 内腔 壳盖 框架 硅胶垫 斜面 接触面 卡块 线路 物理
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