用于装载芯片的承载带

本实用新型提供用于装载芯片的承载带，包括：第一结构单元层，其包括依次层叠的第一基板、第一粘合层和可解离粘合层；第二结构单元层，其包括多个通孔；和第三结构单元层，其包括依次层叠的第二基板和第二粘合层，其中：第一结构单元层、通孔和第三结构单元层形成多个空间；并且可解离粘合层在第一结构单元层的宽度方向上的尺寸小于第一粘合层在第一结构单元层的宽度方向上的尺寸，使得第一粘合层的在第一结构单元层的宽度方向上的两个末端与第二结构单元层粘附。根据本实用新型的技术方案，通过设置可解离粘合层粘合固定芯片，在避免芯片尤其是其微凸点在运输和处理过程中损坏的同时，可以便利地从承载带中移取芯片，从而简化了芯片的贴装工艺。