一种散热结构

本实用新型公开的散热结构，包括芯片、电路板和散热组件，芯片设置于电路板的一侧，电路板上对应芯片的位置开设有散热槽，散热组件包括散热元件和设置于散热元件上的凸台，电路板背离芯片的一侧与散热元件连接，芯片与凸台焊接连接。本实用新型公开的散热结构，电路板上开设有散热槽，凸台通过散热槽与芯片焊接连接，芯片的热量直接传递给凸台，然后传递至散热元件，相比于现有技术，芯片和散热组件之间减少了电路板和导热胶，能够提高散热效率，从而保证芯片的正常使用，能够延长芯片的使用寿命。