分体式芯片底座及显影盒

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分体式芯片底座及显影盒
申请号:CN202423198052
申请日期:2024-12-24
公开号:CN222420820U
公开日期:2025-01-28
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种分体式芯片底座及显影盒,其中,该分体式芯片底座包括底座本体和底座盖体,该底座本体包括相反的第一侧和第二侧,第一侧设有第一安装连接部,第二侧设有第一固定连接部和第一定位连接部;底座盖体设有第二固定连接部和第二定位连接部,其中,第一安装连接部与显影盒的侧边盖卡合,第二固定连接部与第一固定连接部卡合,第二定位连接部与第一定位连接部插合。本实用新型所提供的分体式芯片底座与显影盒的侧边盖可拆卸分体设置,便于显影盒的盒体加粉,操作省力且效率高,且该分体式芯片底座模块化结构设置使其得到保护不易受损;另外,本实用新型还提供一种包括上述分体式芯片底座的显影盒。
技术关键词
芯片底座 显影盒 可拆卸分体 盒本体 盖体 模块化结构 直线
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