半导体芯片加工的晶圆切割机

本实用新型涉及机械加工装置技术领域，公开了半导体芯片加工的晶圆切割机，包括切割器，所述切割器的内部顶端固定连接有滑轨，所述滑轨的外部滑动连接有滑块，所述滑块的底部固定连接有液压缸，所述液压缸的驱动端固定连接有提供壳，所述提供壳的左侧后端固定连接有电机，所述电机的驱动端固定连接有主动轮，所述主动轮的外部套设有传输带，所述提供壳的内部前端转动连接有从动轮，所述传输带的外部固定连接有多个连接块，所述提供壳的内部底端滑动连接有移动板。本实用新型中，实现了晶圆切割时机动性大增，可随心调整位置，轻松应对不同形状、尺寸芯片的加工需求，极大减少晶圆边角废料，提升材料利用率。