内置控温结构及扣接散热模块的固态硬盘

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内置控温结构及扣接散热模块的固态硬盘
申请号:CN202423210858
申请日期:2024-12-25
公开号:CN223598408U
公开日期:2025-11-25
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及固态硬盘技术领域,公开了内置控温结构及扣接散热模块的固态硬盘,包括外壳,所述外壳的内部设置有腔体,所述腔体内部的一端安装有温控器,所述腔体的内部安装有电路板,所述固定杆的一侧均固定有卡块,所述安装座的内部安装有散热风机,所述外壳的一端安装有盖体。该实用新型通过设置有温控器、导热板、散热风机、卡块和卡槽等组件,温控器可以对固态硬盘内部的温度进行监控,后在上述组件的相互配合下进行一个快速的散热,避免固态硬盘的内部出现高温,且在不需要散热时还可将外接的安装座和散热风机拆装下去,方便对散热风机进行维护的同时还方便固态硬盘与散热风机之间分开存放,使用更加方便。
技术关键词
控温结构 散热模块 防水贴纸 卡合结构 温控器 安装座 固态硬盘技术 腔体 导热板 槽体 电路板 密封框 外壳 闪存芯片 卡块 散热风机 主控芯片 限位块
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