摘要
本申请属于照明装置技术领域,提供一种双层拉胶COB灯带,包括基板、发光芯片、第一封装胶体及第二封装胶体;发光芯片通过可导电的粘接材料与基板固定连接;发光芯片沿基板的长度方向布设有若干个,且若干个发光芯片之间电性连接;第一封装胶体敷设在基板上;第二封装胶体敷设在第一封装胶体上;其中,第一封装胶体与第二封装胶体为色彩和/或透明度不同的硅胶。本申请将现有COB灯带的硅胶封装材料由一体结构分离为颜色、材料比例、透明度不同的第一封装胶体和第二封装胶体,通过将不同特性的两部分封装胶体进行搭配,可实现侧向发光、三面出光、聚光、散光、色彩渐变等特殊的照明使用需求,改善传统COB灯带光效的局限性。
技术关键词
发光芯片
透明硅胶
印刷电路板布线
基板
倒装芯片技术
COB灯带
透明度
彩色硅胶
色彩
封装材料
照明装置
荧光粉
颜色
导电
电阻
散光
聚光
系统为您推荐了相关专利信息
测试方法
控制电源供电
电源芯片
多层板设计
系统板