一种改善车载芯片可靠性的扇出封装方法及其产品

本发明公开了一种改善车载芯片可靠性的扇出封装方法及其产品，该扇出封装方法包括以下步骤：步骤一：在基板的一面贴装CIS芯片；步骤二：在基板贴装CIS芯片的一面形成重布线RDL；步骤三：键合玻璃；步骤四：在基板的另一面贴装逻辑芯片；步骤五：将基板贯通，形成硅通孔；步骤六：通过RDL将CIS芯片与逻辑芯片互联；步骤七：制作阻焊层、植球、终切，完成封装。本发明解决了因产品小型化与后端PCB板的相连问题，提高了扇出面积，有效降低成本；将不同芯片分别埋入基板的不同面，充分利用面积，提高芯片的集成度，节省后续PCB板的空间，提高PCB板利用率，减小封装成本；将芯片埋入基板内，能够提高封装密闭性，改善可靠性。