半导体装置

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半导体装置
申请号:CN202480006237
申请日期:2024-07-05
公开号:CN120530729A
公开日期:2025-08-22
类型:发明专利
摘要
半导体装置(1)在俯视时为第一方向的边长为第二方向的边长以上的矩形,在包含在第一区域(A1)中的位置具备呈条状配置的、第一纵型MOS晶体管(10)的2n+1个沿第二方向延伸的长圆形的第一源极焊盘(111),在包含在第二区域(A2)中的位置具备呈条状配置的、第二纵型MOS晶体管(20)的2n+1个沿第二方向延伸的长圆形的第二源极焊盘(121),2n+1个第一源极焊盘(111)中的最靠近第一区域(A1)与第二区域(A2)的边界线(90)的第一源极焊盘(111a)比其他第一源极焊盘(111)长,2n+1个第二源极焊盘(121)中的最靠近边界线(90)的第二源极焊盘(121a)比其他第二源极焊盘(121)长。
技术关键词
纵型MOS晶体管 源极焊盘 半导体装置 对称轴 线段 栅极焊盘 半导体衬底 中心线 面朝下安装 芯片尺寸封装 直线 半导体层 矩形 曲柄
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