一种多器件结构及其封装工艺

本发明公开了一种多器件结构及其封装工艺，该工艺包括以下步骤：芯片厚度同一化：将来料芯片测试厚度，筛选出厚度最大的芯片，并在该芯片的背面刷粘接胶，该芯片刷胶后的总厚度作为标准厚度，其他芯片根据自身厚度与标准厚度的差额，在芯片背面刷胶补足，使得来料芯片的厚度同一；芯片贴装：提供一基板，将厚度同一的芯片背面通过粘接胶粘接固定在基板上对应区域，粘接后芯片正面输出端口齐平等高，在基板上使用包封料将芯片完全包封，包封料固化，在包封顶面水平研磨暴露出芯片的正面输出端口，本发明将厚度最大芯片背面刷胶后测量厚度作为标准厚度，其他芯片根据自身厚度与标准厚度的差额，同样在芯片背面刷粘接胶补足。