一种车规级TO-247PLUS内绝缘系列的封装结构

本发明公开了一种车规级TO‑247PLUS内绝缘系列的封装结构，包括内部结构和壳体，所述内部结构包括金属基板和散热板，以及陶瓷片，所述陶瓷片和散热板之间通过锡膏高温烧结连接，所述金属基板的一侧焊接有若干个管脚，所述金属基板的顶部贴合设置有多基导座，还包括供散热板电镀且一体连接于散热板一侧的上框架，本发明涉及功率半导体封装技术领域。该车规级TO‑247PLUS内绝缘系列的封装结构，通过高温烧结使产品成型，使产品的芯片和散热片可以完全绝缘，有效提升了绝缘性能，同时减少了外部组件的使用，降低了封装复杂度和成本，通过设置有与散热板一体连接的上框架，在产品塑封后可实现对散热板的电镀，提高了产品的可靠性和稳定性。