一种带水冷的原子层热电堆热流传感器及制备、组装方法

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一种带水冷的原子层热电堆热流传感器及制备、组装方法
申请号:CN202510009997
申请日期:2025-01-03
公开号:CN119688122A
公开日期:2025-03-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及热电效应和热流密度探测技术领域,其公开了一种带水冷的原子层热电堆热流传感器及制备、组装方法,热流传感器包括传感器芯片和冷却组件,所述传感器芯片底层为001晶面呈15°斜切衬底层,其上的层状热流敏感薄膜为通过脉冲激光沉积生长的YBa2Cu3O7‑δ薄膜,所述YBa2Cu3O7‑δ薄膜表面两端制备有双层金属电极;所述冷却组件用于所述传感器芯片进行水冷冷却和对所述传感器芯片封装。本发明在斜切15°的单晶铝酸镧LaAlO3衬底制备了大倾斜角度的YBa2Cu3O7‑δ薄膜;在YBa2Cu3O7‑δ薄膜表面制备了耐高温的Ni/Pt和Ni/W双层电极,并进行退火,增加了YBa2Cu3O7‑δ薄膜和电极材料的接触强度,降低接触电阻,提升电信号强度;冷却组件提高了器件在大热流、长时间工作场景下的稳定性。
技术关键词
原子层热电堆 传感器芯片 热流传感器 双层金属电极 引线管 热沉 冷却组件 水冷 单晶衬底 底盘 斜切衬底 薄膜 密度探测技术 导热硅脂 组装方法 脉冲激光沉积技术 信号线 进出水管 盖子 屏蔽线
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