一种稳定光电IC芯片结构及其加工方法

本发明涉及光电集成芯片技术领域，尤其涉及一种稳定光电IC芯片结构及其加工方法。采用如下技术方案：包括光电IC晶元和基底电路，所述光电IC晶元通过连接金属线与基底电路电连接，所述连接金属线与光电IC晶元和基底电路的连接处设置有透明绝缘防护层；所述基底电路为PCB电路板或引线框架。有益效果在于：通过在光电IC晶元、金属线和基底电路的连接处设置由透明胶水制成的透明绝缘防护层，可在保证光信号作用在光电IC晶元上的同时，对光电IC晶元、金属线和引线框架连接处起到良好的封装防护作用，具备良好的防水性能和抗氧化性能，提高光电IC芯片性能的稳定性，且其中的金属线不再需要采用不容易被氧化的金线，可有效降低成本。