一种基于COB封装的LED发光面板及其制造方法

本发明公开了一种基于COB封装的LED发光面板及其制造方法，其中，LED发光面板结构简单易实现，第一绝缘材料层的单元外围壁体部的设置，便于围出一个一个LED发光单元区，形成独立混色空间，避免LED发光单元区之间的光色串扰，实用性好；而单元外围壁体部中第一凸起部的设置，用于将同一LED芯片的两个焊盘隔开和便于供LED芯片的底部支撑其上，其起分隔与支撑作用，使得在焊接LED芯片时同一LED芯片的两个焊盘上焊料不易因受压而短路在一起，实用性好，并且焊料易于将焊盘与第一凸起部之间间隙填满而将之间空气逼出，从而提高贴装焊接效果,实用性好；第二凸起部的设置，用于将相邻LED芯片之间的焊盘分隔开，如此，实施时相邻LED芯片之间的焊盘上焊料不易因受压而短路在一起，有利于保证成品品质，实用性好。