一种晶圆研磨设备及晶圆寻边定位方法

本发明涉及芯片制造技术领域，提供了一种晶圆研磨设备及晶圆寻边定位方法，通过设置晶圆偏心定位组件将待加工晶圆放置在定位吸盘上进行旋转，并通过图像识别装置确定晶圆的圆心与晶圆放料吸盘的圆心的连线与X轴方向平行，从而实现Y轴方向的对准，然后通过控制单元控制搬运组件将晶圆沿X轴方向转移至晶圆放料吸盘上，从而实现X轴方向的补偿，进而实现晶圆的偏心校准，相对于现有机械定位在定位完成后，才进行真空吸附或者不吸附，存在较大变化量，同时对射传感器等检测装置因为其光斑的大小的存在相较于相机精度也存在较大差距，并且机械定位还存在机械加工的误差，相对于现有技术具有更高的定位精度，这样也有利于提高后续加工工艺的精度。