一种深腔芯片共晶贴片装置及方法

本发明涉及半导体封装技术领域，并具体公开了一种深腔芯片共晶贴片装置及方法，其装置包括：水平移动粗略控制模块控制吸嘴机械臂带动待贴片组件进行水平移动并实时获取待贴片组件的下方监控图像序列；水平移动精准控制模块基于待贴片组件的下方监控图像序列和贴片位置要求精准控制吸嘴机械臂带动待贴片组件水平移动至目标水平坐标；垂直移动粗略控制模块控制吸嘴机械臂带动待贴片组件垂直向下移动并获取组件四周监控图像序列；垂直移动精准控制模块基于组件四周监控图像序列分析出组件垂直移动停止时间戳，并在组件垂直移动停止时间戳控制吸嘴机械臂带动待贴片组件停止向下移动；用以有效提高了深腔芯片共晶贴片的精度和质量，降低了贴片误差。