SOC芯片内置温度传感器测温补偿方法和系统

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SOC芯片内置温度传感器测温补偿方法和系统
申请号:CN202510014451
申请日期:2025-01-06
公开号:CN119845452A
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种SOC芯片内置温度传感器测温补偿方法和系统,其中测温补偿方法包括步骤:获取SOC芯片工作电流I和SOC芯片内置温度传感器的温度测量值M;根据自热温升补偿模型计算SOC芯片自热温升ΔT=f(I,M);ΔT=f(I,M)为自热温升补偿模型函数表达式;补偿后的环境温度值T为:T=M‑ΔT。该方法通过对SOC芯片内置温度传感器获取的温度测量值进行补偿,从而实现芯片内部温度传感器准确测量芯片外的环境温度。
技术关键词
测温补偿方法 SOC芯片内置 表达式 内部温度传感器 关系 电流值 模块 数据
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