一种双芯堆叠的基板封装方法及结构

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种双芯堆叠的基板封装方法，包括步骤S100：所述封装基板顶面设有若干个预设位置，在所述预设位置周侧设置若干个导电连接柱和与所述导电连接柱电连接的外层线路；S200：将第一芯片贴装在所述封装基板顶面的所述预设位置，所述第一芯片与所述外层线路电连接；S300：在第一芯片顶面设置导热胶；S400：将第二芯片贴装在所述导热胶顶面，所述第二芯片底面抵接于所述导电连接柱，所述第二芯片通过所述导电连接柱和所述外层线路与所述第一芯片信号导通；S500：在所述第一芯片和所述第二芯片安装区域内填充塑封件完成封装。本设计的结构中导热胶可以吸收多余热量和平衡两块芯片产生的热量，防止积热产生损坏芯片。