一种芯片生产用晶圆蚀刻装置及蚀刻方法

本申请涉及晶圆加工装置技术领域，提供了一种芯片生产用晶圆蚀刻装置,其包括蚀刻机箱，所述蚀刻机箱上设置有蚀刻池，所述蚀刻池内注有蚀刻液；遮挡窗，所述遮挡窗设于所述蚀刻机箱上，且用于封闭所述蚀刻池；置物筐，所述置物筐设于所述蚀刻池内，且用于供晶圆进行放置；废气处理组件，所述废气处理组件用于处理所述蚀刻池内产生的废气；所述废气处理组件包括废气管、吸水垫和除杂管，所述废气管与所述蚀刻池连通，且竖直设置，所述吸水垫用于吸收废气中携带的水分，所述除杂管内填充有吸附颗粒，所述吸附颗粒用于吸附废气中的杂质和污染物，所述除杂管的表面间隔分布有供废气穿过的气孔。本申请具有减少晶圆蚀刻对周围环境的污染的效果。