一种芯片封装用芯片拾取与定位设备

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一种芯片封装用芯片拾取与定位设备
申请号:CN202510018367
申请日期:2025-01-07
公开号:CN119812059A
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片封装用芯片拾取与定位设备,涉及芯片封装技术领域。该设备包括机箱、安装架、传送组件和拾取与定位结构,拾取与定位结构中的吸附臂内部设有吸附气道、螺孔管、限定气管等部件,通过螺孔管与螺带杆的螺旋传动连接,以及限定气管、活塞补偿气管等的协同作用,实现吸附杆的移动与功能控制,螺孔管与轨迹滚动体相连,轨迹滚动体在近环绕运动道内运动,带动活化件和滚胶件上的活化剂滚涂笔和滚胶轮杆,在芯片焊点和粘接位置进行活化、滚胶处理,解决了芯片拾取定位时基板未同步进行活化处理的问题,提高了芯片与基板连接可靠性,实现多种功能集成,节省时间与空间,提升了芯片封装的稳定性、可靠性和生产效率。
技术关键词
定位设备 伸缩套管 气管 滚动体 活化剂 胶轮 传送组件 芯片封装技术 轨迹 机械臂结构 传送器 活塞 吸取设备 键合设备 补液 接口 机箱 液压缸
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