一种用于高功率芯片散热的射流歧管微通道散热器

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一种用于高功率芯片散热的射流歧管微通道散热器
申请号:CN202510019221
申请日期:2025-01-06
公开号:CN119993937A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明属于芯片散热技术领域,具体涉及一种用于高功率芯片散热的射流歧管微通道散热器,包括依次叠加密封设置的盖板、歧管基板、微通道底板,所述歧管基板的一侧部设有出液流道、另一侧部设有分液腔,分液腔底部设有贯穿歧管基板的歧管进液口,分液腔底部边缘分布用于连通出液流道的歧管出液口,分液腔的底部分布用于与歧管进液口、歧管出液口连通并将流体分散至分液腔的分液结构;歧管基板一侧设有用于封闭出液流道的盖板、另一侧设有用于封闭分液腔的微通道底板,盖板设有用于与出液流道连通的流体出口、与歧管进液口对接连通的流体入口,微通道底板设有微通道翅片结构。本发明提高了流体分配均匀性、增强了换热效果,实现快速散热。
技术关键词
微通道散热器 歧管 通道底板 高功率 翅片结构 射流 基板 芯片散热技术 导热金属材料 散热器结构 散热芯片 十字形槽 入口 真空钎焊 嵌套 接头
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