一种SOT封装结构及其开封方法

本发明公开了一种SOT封装结构及其开封方法，该方法包括以下步骤1)对SOT封装结构的需开封区域塑封体进行刻蚀，形成若干个凹坑；2)使用表面皿盛放开封用化学酸液，将其放置在加热台上；3)将步骤1)所得产品放在表面皿内，化学酸液不浸没产品，仅接触到产品下表面，利用凹坑在化学酸液中的毛细作用吸收化学酸液对需开封区域进行腐蚀开封；4)腐蚀完成后使用清洗剂清洗腐蚀后的塑封体残留；5)放置在显微镜下观察开封效果，若开封效果不满足要求，则重复步骤3)至步骤5)。本发明能够有效快速对SOT小颗产品进行芯片表面开封，开封质量完好，整体操作过程简单，通用性好，不同尺寸SOT封装产品均适用。