一种塑封光耦内部工艺结构开封方法

本发明提供一种塑封光耦内部工艺结构开封方法，包括塑封光耦正面开封方法和塑封光耦剖面开封方法，所述的塑封光耦正面开封方法在先，所述的塑封光耦剖面开封方法在后。本发明可有效规避传统开封方法引入的缺点，能够完整保留塑封光耦内部芯片，提高了工艺结构分析、失效器件的缺陷检测以及质量可靠性评价的准确性。