一种提高信号传输速度和可靠性的散热型SIP混合封装件及加工方法

本发明公开了一种提高信号传输速度和可靠性的散热型SIP混合封装件及加工方法，属于SIP封装技术领域，引线框架上排布有基板和若干个芯片，基板中布置有电路布线，基板和芯片以水平间隔的方式或沿竖直方向排布在引线框架上，芯片之间电连接，基板和所有的芯片电连接；封装材料包裹在基板和芯片的外侧，形成所述的SIP混合封装件。本发明解决了当前SIP混合封装件信号传输延迟、功耗增加，以及散热性能和可靠性不足的问题；本发明简单高效，可得到更高效、更可靠的封装件，可满足高集成度、高性能、低成本和高可靠性的封装需求。