一种芯片制造质量检测与控制方法

本发明公开了一种芯片制造质量检测与控制方法，属于芯片制造领域。本方案通过结合多种检测方法，实现了芯片制造质量的有效监控，首先建立数据采集与处理系统，自动采集芯片生产数据并统计不良率及次数。接着设定阈值，达标时自动生成质量报告。同时配备反馈警示机制与处理跟踪系统。在芯片封装工艺中，经最终测试筛选低良批次，结合基板和测试信息分析工艺问题。对于LED芯片生产，获取制程数据后利用芯片制程检测模型算出制程良率，以此确定产品等级并开展电学检测。通过多种检测方法结合，能对不达标芯片制程工艺实时反馈调控，显著提升芯片制造的生产效率与合格率，保障芯片制造质量。