波导管天线结构体

AITNT
正文
推荐专利
波导管天线结构体
申请号:CN202510028078
申请日期:2025-01-08
公开号:CN120300480A
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明提供波导管天线结构体。本发明一实施例的天线结构体包括:基底层,形成有直接馈电的RF信号所通过的馈电孔;波导管层,层叠于所述基底层的上部,并具有与所述馈电孔相连通的波导管;天线层,层叠于所述波导管层的上部,并具有用于向外部发送或从所述外部接收经过所述馈电孔及所述波导管的信号的一个以上的天线孔。
技术关键词
天线结构体 基底层 MMIC芯片 紧固部件 螺栓部件 层叠 基板 镀层 信号 缝隙天线 频率
系统为您推荐了相关专利信息
1
针对基于TMM算法计算反射率的验证方法、设备与产品
反射率 堆叠结构 验证方法 算法 设计掩模
2
一种微流控芯片
热敏阀 微流控芯片 三通阀结构 双金属片 隔断阀
3
抓手及机器人
电流变弹性体 柔性电极层 织物 刚度 机器人抓手技术
4
一种旋转整流芯片及生产方法
旋转整流器 芯片 N型单晶硅片 空间分布特征 PN结
5
一种阶梯型三波段光栅耦合器及其逆向优化方法
光栅耦合器 光栅结构 阶梯型 品质因数 参数
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号