摘要
本发明提供波导管天线结构体。本发明一实施例的天线结构体包括:基底层,形成有直接馈电的RF信号所通过的馈电孔;波导管层,层叠于所述基底层的上部,并具有与所述馈电孔相连通的波导管;天线层,层叠于所述波导管层的上部,并具有用于向外部发送或从所述外部接收经过所述馈电孔及所述波导管的信号的一个以上的天线孔。
技术关键词
天线结构体
基底层
MMIC芯片
紧固部件
螺栓部件
层叠
基板
镀层
信号
缝隙天线
频率
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