一种3D集成电路的TSV自动插入方法

本发明涉及一种3D集成电路的TSV自动插入方法，属于半导体器件技术领域，包括如下步骤：步骤1)：建立各个集成电路芯片模型，在各个集成电路芯片模型上开设钻孔；步骤2)：检测各个集成电路芯片模型上的钻孔个数，检测各个集成电路芯片模型上的钻孔位置；步骤3)：将多个管材自动插入到各个集成电路芯片模型上各自的钻孔中，生成整个3D集成电路芯片模型，检测整个3D集成电路芯片模型的堆叠是否发生偏移；步骤4)：采用评估或预算整个3D集成电路芯片模型的高度；步骤5)：制作实际的整个3D集成电路芯片；本发明的有益效果：插入到钻孔中的管材是直线的，整个3D集成电路芯片模型的堆叠未发生偏移以及高度位移未发生变化，一体堆叠成整个3D集成电路芯片。