一种用于车规半导体芯片的检测设备及检测方法

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一种用于车规半导体芯片的检测设备及检测方法
申请号:CN202510033153
申请日期:2025-01-09
公开号:CN119471325B
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种用于车规半导体芯片的检测设备及检测方法,涉及到芯片检测设备领域,其包括芯片检测机身,所述芯片检测机身的一侧转动安装有封闭门,所述芯片检测机身内活动安装有用于放置芯片的承载底座;所述承载底座上安装有芯片切换装置,所述芯片切换装置用于对不同种类的芯片进行切换。需要说明的是,在本发明实施例中,在检测时,通过承载架移动出承载底座,密封盖自动打开,使所需位置的芯片自动抬升进行测试,其他位置的芯片能够继续被密封盖进行隔离密封;同理,通过多个承载架的依次伸出,可以检测多种尺寸的芯片,有效地提高了检测效率,同时避免了芯片检测机身的多次启闭,对芯片检测机身内部环境造成影响的问题,保证检测的准确性。
技术关键词
检测机身 承载底座 均匀扩散装置 自动卡接装置 半导体芯片 切换装置 密封盖 警示灯 移动板 芯片检测设备 启动电机驱动 管架 滑动块 推杆 开关 气缸 联轴器
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