一种芯片至晶圆的键合设备

本发明涉及芯片键合技术领域，具体公开了一种芯片至晶圆的键合设备，包括大理石龙门平台，还包括有：芯片上料运动台机构，用于实现芯片的人工上料，所述芯片上料运动台机构安装在大理石龙门平台的上方；上料定位检测机构，用于判断料盘上料芯片的尺寸及数量，所述上料定位检测机构安装在大理石龙门平台的上方，并位于芯片上料运动台机构的上方；芯片倒装机构，用于在芯片上料时为保护凸点不受到损伤；本发明使得现有芯片至晶圆的键合设备，实现了两种键合工艺相结合的混合键合工艺，即设备不使用助焊剂以实时加热加压的形式进行Cu‑Cu凸点直接对准键合，也能进行Cu‑Cu凸点直接对准键合，从而提升了此键合设备的使用效果。