一种新型液态导通连接结构及其制造方法

本发明提供一种新型液态导通连接结构及其制造方法，属于芯片封装技术领域。包括基板，基板顶部贴装导通管，导通管顶部连接芯片，导通管内部灌装有导通液，通过导通液实现基板与芯片的信号传递。采用液体导通液填充到芯片和基板之间，通过该导通液实现导通。省略了bumping的制作站点，无需在芯片焊点上生长bump，避免出现产品在生产和使用过程造成裂纹，导致焊接失效的问题，导通液本身为液态，即使剧烈晃动或受外力冲击，液态也不会出现裂纹，致使出现导通故障。