一种倒装芯片封装结构及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种倒装芯片封装结构及封装方法，本发明通过构建识别模块和检测模块，对芯片放置、焊接过程的视频以及封装后的芯片图像数据进行检测。及时检测出问题并发出告警，能够让操作人员迅速采取措施进行调整，避免因错误继续进行后续工序造成更多的资源浪费和时间消耗，进而提升芯片的生产效率。对同批次芯片焊接记录进行存储备份，方便后续对生产过程进行追溯和分析，进一步提高封装质量和生产效率。从而解决了现有的倒装芯片封装方法成品率降低的问题。