一种用于三维堆叠芯片的多轴应力调控方法及系统

本发明公开了一种用于三维堆叠芯片的多轴应力调控方法及系统，属于半导体技术领域，其具体包括：收集芯片参数数据，建立初步有限元模型，并利用自适应网格细化算法进行网格划分；接着设置多轴应力调控目标，对模型进行多轴应力分析，生成应力分布图和温度变化图，标注核心应力点；然后根据分析结果制定并实施多轴应力调控策略，生成芯片堆叠方案；最后对堆叠后的芯片进行薄化处理和性能测试，评估应力调控效果并生成评估报告。该方法能有效提高三维堆叠芯片的可靠性和性能。