一种键合头焊接高度自适应搜索方法

本申请公开了一种键合头焊接高度自适应搜索方法，包括如下步骤：S100：将多个待焊接的单元按照焊接先后顺序划分为第一单元和第二单元；S200：对于第一单元，根据手动探高和焊接时的键合头实际位置计算出补偿高度；S300：对于第二单元，以前一单元焊接结束时的手动探高数据作为基准，对后一单元进行焊接并记录焊接结束时键合头的位置，进而根据步骤S200的补偿高度对手动探高数据进行更新并传递至下一单元；S400：重复步骤S300，直至全部单元完成焊接。本申请的有益效果：在芯片的键合焊接过程中，本申请的技术方案提供了与中动态调节搜索位置的方法，可以有效的降低焊接的耗时，从而提高生产效率。