一种芯片密封围坝制备方法、装置、设备及介质

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片密封围坝制备方法、装置、设备及介质，方法包括：获取围坝参数，并根据围坝参数确定多个目标边和多个目标角；控制打印头旋转到预设起始位置；控制装载机构旋转，依次使打印头所在平面与多个目标边垂直，按第一预设轨迹要求移动打印头，完成围坝中目标边的打印；控制装载机构旋转，依次使打印头与多个目标角的中线在同一平面内，按第二预设轨迹要求移动打印头，完成围坝中目标角的打印。本发明通过将围坝的边与角分别进行打印最终形成闭合结构，实现样品壁内围坝的密封打印，密封效果好，且适用于不同围坝高度的层叠打印，打印更加灵活且节省空间，满足高密度、小尺寸的围坝密封要求。