一种目标层位的插值处理方法和装置

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一种目标层位的插值处理方法和装置
申请号:CN202510040327
申请日期:2025-01-10
公开号:CN119828221B
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种目标层位的插值处理方法和装置。该方法包括:根据所述层位数据,将目标地层划分为第一层位、第二层位和目标层位,其中,所述第一层位位于目标层位的上方,所述目标层位位于第二层位的上方;根据所述测井数据、第一层位和第二层位,分别确定各个层间区域中各个采样点对应的至少一个目标参考点,作为各个层间区域中各个采样点对应的目标参考点集合;根据所述测井数据、各个层间区域中各个采样点的地震数据矩阵、各个采样点对应的目标参考点集合中的各个目标参考点的地震数据矩阵,对各个层间区域中各个采样点进行插值。通过上述方案可以准确确定复杂地质体的插值结果,从而准确反映目标层位的真实地质情况。
技术关键词
采样点 地震 检测点 数据 矩阵 测井 元素 插值模块 模板 滤波器 定义 采样模块 图像 处理器 超参数 算法 电子设备 指令
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